Chiplet关键技术与挑战
摘要：半导体产业正在进入后摩尔时代，chiplet应运而生。介绍了chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于chiplet的先进封装种类：多芯片模块（mcm）封装、2.5d封装和3d封装，并从技术特征、应用场景等方面介绍了这些封装技术的进展。提出了未来发展chiplet的重要性和迫切性，认为应注重生态建设，早日建立基于chiplet的技术标准。
关键词：chiplet；2.5d封装；3d封装；先进封装
abstract： the semiconductor industry is entering the post-moore era， an ……阅读全文